隨著3C產(chǎn)業(yè)鏈的不斷擴(kuò)大，帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的一系列發(fā)展，新材料、新工藝不斷進(jìn)步，其中以激光加工技術(shù)發(fā)展最為迅猛。當(dāng)今，智能手機已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍湮锲罚?ldquo;激光”作為一種先進(jìn)加工技術(shù)，在手機制造過程中，發(fā)揮了舉足輕重的作用。
手機外觀隨處可見激光技術(shù)的身影，如：Logo打標(biāo)、手機按鍵、手機外殼、手機電池、手機飾品打標(biāo)等等，甚至在手機內(nèi)部，也有零部件激光打標(biāo)。
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法，具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點。手機采用激光打標(biāo)這種永久標(biāo)記方式，可提高防偽能力，還能增加附加值，使產(chǎn)品看上去檔次更高，更有品牌感。
3C行業(yè)典型的應(yīng)用如下：
1.激光打標(biāo)：激光打標(biāo)具打標(biāo)精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點，用于產(chǎn)品外觀、線纜、電子元件等的材料打標(biāo)，環(huán)保且耐用。
2.激光鉆孔：（微孔）用于電子元件，例如高密度互連電路板。
3.激光切割： 玻璃、陶瓷和塑料，例如用于無需后期加工切割邊緣的機殼體和其他部件。
4.激光微塑形： 用于半導(dǎo)體，玻璃，顯示屏和其他電子部件。
5.激光直接塑形：對塑料注塑件進(jìn)行激光預(yù)處理，用于為 3D 注塑互連裝置 (MID) 制作電氣整合連接和開關(guān)。
6.激光軟焊 ：用于電子元件的選擇性軟焊。
7.激光微調(diào) ：（激光補償）用于電阻和電容。
