紫外激光打標(biāo)機(jī)微加工技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細(xì)加工業(yè)中可用激光進(jìn)行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。利用諸如微壓型、打磨拋光等激光表面處理技術(shù)來(lái)加工多種微型光學(xué)元件，也可通過(guò)諸如激光填充多孔玻璃，玻璃陶瓷的非晶化來(lái)改變組織結(jié)構(gòu)，然后，通過(guò)調(diào)和外部機(jī)械力，再在軟化階段依靠等離子體輔助進(jìn)行微成形來(lái)加工微光學(xué)元件。
激光微加工的生產(chǎn)成本低，效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。飛秒激光以其獨(dú)特的脈沖持續(xù)時(shí)間短、峰值功率高等優(yōu)越性能正在打破以往傳統(tǒng)的激光加工方法，開創(chuàng)了材料超精細(xì)、無(wú)熱損傷和3D空間加工和處理的新領(lǐng)域。
隨著社會(huì)消費(fèi)者微需求的不斷增長(zhǎng)和激光微加工不可替代的優(yōu)勢(shì)，激光加工設(shè)備必將成為未來(lái)各行業(yè)加工的必備技術(shù)。
由于紫外激光打標(biāo)機(jī)電子等高新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，微小精密成為了行業(yè)消費(fèi)者的需要，研究和開發(fā)高性能激光源勢(shì)在必行。由于更有效的激光源不斷涌現(xiàn)和更為精確、高速的數(shù)控操作平臺(tái)的出現(xiàn)，激光微加工在幾年內(nèi)也應(yīng)勢(shì)發(fā)展起來(lái)。
隨著紫外激光打標(biāo)機(jī)電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時(shí)間處理速度的提高（高速化）對(duì)微電子封裝技術(shù)提出不斷增長(zhǎng)的新需求。提高紫外激光打標(biāo)機(jī)芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過(guò)孔的存在，這樣通過(guò)微型過(guò)孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號(hào)面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。
