激光照射次數(shù)對(duì)激光打孔的質(zhì)量也有影響口脈沖激光束照射工件表面一次，加工深度大約是孔徑的5倍，但錐度較大。如果采用多次照射加工，孔深可以大大增加，錐度可以減小，孔徑幾乎不變口所以多次照射可加.T-出錐度小的深孔。多次照射的焦點(diǎn)位置宜固定在工件表面而不宜逐漸下移。紫外激光打標(biāo)機(jī)
紫外激光打標(biāo)機(jī)打孔的研究開始較早，目前已有不少達(dá)到實(shí)用階段。例如，激光對(duì)金剛石和鐘表的紅寶石軸承打孔；脈沖打孔常用于微電子技術(shù)中，如在IC電路的芯片上或靠近芯片處打小孔，這些孔是用其他方法難以實(shí)現(xiàn)的。
