手機后蓋激光拆屏技術是最近這段時間才開始流行起來，簡易操作便可以實現(xiàn)無接觸激光分離，不拆機激光分離。隨著激光拆屏機大量運用在手機屏幕維修領域，用激光機拆iphoneX后蓋的的人也越來越多，激光拆屏機和加熱分離方式相比有其獨特的優(yōu)點，不管在速度上還是效率上都有極大的提高，而手機的損壞率卻大幅下降。
熟悉手機維修行業(yè)的人都知道，一體機手機后蓋分離一直都是該行業(yè)人士心中永遠的痛，從最早拆三星S3開始用白電油浸泡，加熱分離，以及零下100多度的超低溫冰箱冷凍分離，再到現(xiàn)在的激光分離。大家可謂是“八仙過海，各顯神通”，分離的工具也是五花八門，便宜的有幾塊錢的白電油，貴的有一萬多的零下180度的超低溫拆屏冰箱和激光拆屏機，究竟是哪種拆框方式更適合大家呢？梅曼認為這個問題仁者見仁，智者見智。沒有標準答案，也沒有最好的方法。只有最適合自己的方法。天津梅曼激光技術有限公司致力于不斷創(chuàng)新研發(fā)，應市場需求推出一款F系列1064冷光激光器，可應用于拆屏機，激光打標、激光畫線、激光調阻等！經過測試，也拆了不少國產和iphone 的屏幕。
首先我們用來分離手機后蓋的機器必須要功率穩(wěn)定性好，熱作用小。穩(wěn)定性不好的激光器在功率低的時候，膠水沒有完全剝離，后蓋無法取下，需要多次掃描，容易造成手機內部損傷；在功率高的時候，又會容易造成手機內部的損傷。如果采用光纖激光器，熱作用非常大，可以輕松把鋼板打彎，可以想象它的熱作用對手機的破壞力有多大。
那么F系列1064nm冷光激光器就是您的首選.下面把這款產品分享給大家。
本產品采用半導體端泵技術與光纖激光器技術相結合，實現(xiàn)緊湊、高性能、高可靠性、超低價格的新一代全固態(tài)激光器，壽命更長、應用范圍更加廣泛。
F系列激光器可以廣泛的應用到金屬、塑料等材料表面標記，與光纖激光器相比，脈沖寬度不到光纖激光器的1/10，峰值功率卻是光纖的10倍。因此，在加工熱敏感材料（比如塑料）不會造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領域，雖然波長與光纖激光器相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。
用激光分離手機后蓋在國產手機和iphone 8 iphone X 等確實有不少的優(yōu)勢，首先，安全系數非常高，激光拆屏原理使用激光穿透玻璃蓋板將中框或玻璃后蓋上的膠融化，不會對機器造成物理損壞。另外速度也比較快，一般一個手機后蓋打激光的時間大概30秒左右，比較適合大批量拆屏的人?，F(xiàn)在市面上主流的機器都可以拆，OPPO VIVO 蘋果和華為等。
