隨著光纖激光切割機(jī)技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)的不斷完善，激光切割也逐漸被精密切割市場(chǎng)所青睞，PCB產(chǎn)業(yè)就是其中之一。
第一，市場(chǎng)價(jià)格透明化，要做到不偏不倚，價(jià)格公正，將心思放在提升產(chǎn)品質(zhì)量上。
第二，產(chǎn)品質(zhì)量以及服務(wù)質(zhì)量，產(chǎn)品質(zhì)量方面，不要僅僅只是為了賣(mài)出去產(chǎn)品而降低價(jià)格，價(jià)格降低了就要降低成本，產(chǎn)品質(zhì)量就得不到保障，服務(wù)質(zhì)量上在于響應(yīng)速度，要提高服務(wù)質(zhì)量，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 第三，市場(chǎng)方向，需要有一個(gè)明確的目標(biāo)，向目標(biāo)方向發(fā)展，做好一個(gè)市場(chǎng)后，在去做另外的市場(chǎng)，形成良性循環(huán)。
目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來(lái)越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來(lái)越多，對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。
傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要通過(guò)走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點(diǎn)，對(duì)小型或載有元器件的PCB線(xiàn)路板的影響較大，在新的應(yīng)用方面顯得有些吃力。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)
激光切割PCB的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工無(wú)毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，成為許多商家的最佳選擇。
縱觀國(guó)內(nèi)外PCB激光切割、分板機(jī)廠(chǎng)家，只有國(guó)外大公司的技術(shù)條件優(yōu)勢(shì)去主導(dǎo)技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展。然而國(guó)內(nèi)大型企業(yè)深入知名PCB廠(chǎng)深入探討共同開(kāi)發(fā)新型行業(yè)應(yīng)用，進(jìn)而推進(jìn)PCB激光切割市場(chǎng)應(yīng)用。
從國(guó)外技術(shù)型廠(chǎng)家和大型廠(chǎng)家合作PCB廠(chǎng)可以學(xué)習(xí)到兩點(diǎn)。第一，國(guó)外PCB激光切割、分板技術(shù)的應(yīng)用主要是那些方面，其技術(shù)核心在哪里，作為國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家首先可以去模仿，模仿他的優(yōu)勢(shì)，模仿他的技術(shù)，從其中學(xué)習(xí)到經(jīng)驗(yàn)積累，達(dá)到一定程度后就可以在模仿的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主化技術(shù)的突破。第二，應(yīng)用方向，一方面是學(xué)習(xí)進(jìn)口設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，定向開(kāi)發(fā)其領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品；另一方面國(guó)內(nèi)大廠(chǎng)和知名PCB廠(chǎng)家合作的技術(shù)、產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用的學(xué)習(xí)。
目前，激光切割PCB還存在一些不足。如：切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差異，與傳統(tǒng)加工方式相比，無(wú)法滿(mǎn)足大規(guī)模量產(chǎn)的需求。同時(shí)，激光設(shè)備本身的硬件成本高，一臺(tái)激光切割PCB設(shè)備大概是傳統(tǒng)銑刀設(shè)備的2-3倍價(jià)格，功率越高價(jià)格越貴，若用三臺(tái)激光切割PCB設(shè)備才能達(dá)到一臺(tái)銑刀切割PCB設(shè)備的速度，則加工成本、人力成本也將大大上升。此外，激光在切割較厚的材料如1mm以上的PCB，截面會(huì)有碳化影響，這也是許多PCB加工廠(chǎng)商暫時(shí)未接受激光切割工藝的原因。
然而，現(xiàn)階段PCB線(xiàn)路板激光分板機(jī)廠(chǎng)家在缺乏市場(chǎng)知名度，技術(shù)儲(chǔ)備不足的情況下，需要做到以下幾點(diǎn)：
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基于目前激光器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的提速，將帶動(dòng)激光裝備成本下降，進(jìn)一步刺激各行業(yè)對(duì)激光裝備的需求。未來(lái)，激光切割在PCB市場(chǎng)上的大規(guī)模應(yīng)用值得期待，也將成為激光行業(yè)新的亮點(diǎn)。
