激光打標(biāo)機在隨著激光標(biāo)刻技術(shù)發(fā)展的成熟,激光標(biāo)刻被普遍用作產(chǎn)品的圖文加工手段,激光打標(biāo)機被迅速地運用于需要標(biāo)記的各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中。隨著對產(chǎn)品質(zhì)量要求不斷地提高,在工業(yè)生產(chǎn)運用中對激光標(biāo)刻質(zhì)量的要求也在不斷地提高,使得在線打標(biāo)檢測的需求也在日益增加。運用視檢系統(tǒng)對激光打標(biāo)產(chǎn)品的檢測提出了更高的要求。因此,對于激光打標(biāo)及視檢系統(tǒng)研究和開發(fā)具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的市場前景。
我們這里要說得主要是利用半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中的QUICKMARKTM激光打標(biāo)機與SRM編帶機分析在實時生產(chǎn)時出現(xiàn)的打標(biāo)字符變形和打標(biāo)殘缺等標(biāo)記質(zhì)量問題,以及打標(biāo)參數(shù)的設(shè)定對標(biāo)記質(zhì)量的影響,針對激光打標(biāo)的視檢系統(tǒng)二進制化圖像分析檢測激光打標(biāo)的質(zhì)量,在獲得激光打標(biāo)的灰度圖像信息后,主要利用視檢系統(tǒng)的二進制化圖像界限值確定閥值分析相關(guān)參數(shù)設(shè)定來衡量標(biāo)記的質(zhì)量,并優(yōu)化打標(biāo)工藝參數(shù)和視檢工藝參數(shù)。
通過對實驗結(jié)果進行討論分析,觀察并記錄實際工作測試情況 并與理論計算結(jié)果進行比較,分析偏差存在的原因。并與前人的實驗結(jié)果進行比較,發(fā)現(xiàn)課題中理論和實驗研究中的不足和缺點,為以后的研究打下基礎(chǔ)。 通過本次研究,建立更加貼合實際的激光打標(biāo)參數(shù)及質(zhì)量評估標(biāo)準(zhǔn)參數(shù),為激光打標(biāo)機的打標(biāo)系統(tǒng)在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中參數(shù)設(shè)置提供可靠參考,對半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)中IC表面文字圖案標(biāo)記和檢測有一定的參考價值。