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2022東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-09-24  瀏覽次數(shù):421   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2022-05-18 至 2022-05-20
展出城市 廣東
展出地址 東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心
展館名稱 東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心
主辦單位 上海昶文展覽服務(wù)有限公司
展會說明

國際半導(dǎo)體展|2022東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

展會日期:2022年5月18-20日

展會地點:東莞·廣東現(xiàn)代國際展覽中心

主辦單位:(新加坡)星域展覽有限公司

世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司   

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

承辦單位:世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司   

東莞惠智協(xié)展覽有限公司

支持單位(擬邀):

東莞市工信局

廣東省貿(mào)促會

新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SSIA)

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會

馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織

新加坡VIRTUS卓越集成電路設(shè)計中心

珠海南方集成電路設(shè)計服務(wù)中心

◆把握半導(dǎo)體發(fā)展時代機遇

國家十四五規(guī)劃中,明確提出要加大對集成電路、半導(dǎo)體及芯片行業(yè)的發(fā)展。日前出臺的《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中,作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的首個集群,半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注。

東莞作為我國的電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),同時亦擁有全國第二個第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地,是全國乃至全球最重要的電子信息制造基地。在《規(guī)劃》的新一代電子信息、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群布局中,東莞分別被列為核心城市和重點城市。

◆東莞-全球電子制造產(chǎn)業(yè)重要基地

        擁有雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

•毗鄰廣州、深圳,是粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新走廊的重要節(jié)點。

對比起廣州、深圳,東莞擁有充足的產(chǎn)業(yè)用地,吸引了眾多優(yōu)秀的電子制造企業(yè)落戶東莞,并帶動整個電子制造業(yè)上下游企業(yè)在東莞蓬勃發(fā)展。華為、中興、oppo、vivo、比亞迪、南方電網(wǎng)、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為東莞的第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。

•電子制造產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實,擁有配套完整、規(guī)模龐大的電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

東莞規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)數(shù)量全省第一,2020年末,東莞規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)量10861家,比深圳多550家,比佛山多3134家,比廣州多4987家。東莞規(guī)模以上高技術(shù)制造企業(yè)數(shù)工2124家。

◆芯片半導(dǎo)體及電子制造業(yè)發(fā)展論壇

2021年5月18日,由東莞市工業(yè)和信息化局主辦,新加坡SingEx-Sphere展覽公司、世展和新展聯(lián)合展覽(廣州)有限公司與東莞惠智協(xié)展覽有限公司聯(lián)合主辦 —— “勇敢的芯”-芯片半導(dǎo)體及電子制造業(yè)發(fā)展論壇在東莞厚街現(xiàn)代國際展覽中心3號館成功舉辦。

此次論壇對我國半導(dǎo)體、5G互聯(lián)網(wǎng)等議題展開探討,并邀請到工信部電子五所、以芯半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、聯(lián)通、華為、微軟、艾靈網(wǎng)絡(luò)等知名企業(yè)參會演講,通過龍頭企業(yè)及業(yè)內(nèi)專家分析現(xiàn)時技術(shù)形勢,分享經(jīng)驗與觀點,與到場的芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)機構(gòu)共同探討:如何解決中國“芯”病,提升自主創(chuàng)新能力,盡快突破關(guān)鍵核心技術(shù)的問題來促進產(chǎn)業(yè)鏈合力推進中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

◆展品范圍

IC產(chǎn)品:

IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;

半導(dǎo)體設(shè)備:

半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;

半導(dǎo)體材料:

半導(dǎo)體光電器件、光導(dǎo)管、光電池、光電二極管、光電晶體管、半導(dǎo)體熱電器件、熱敏電阻、溫差發(fā)電器和溫差電致冷器、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、晶體二極管、三極管簡稱三極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件、各類PCB面板、多層板、軟板等電路板;

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